4月14日(水) | 仮想イベントプラットフォーム

量子ドット、有機物、および2D材料:ハイブリッドCMOSSWIRセンシング

ソリューションキャストQD、Organics、および2D Materialsは、イメージセンシングにおいて有望な展望を持っています。印刷された有機センサーアレイも現在成熟しています。 QDとオーガニックをCMOSROICと統合して、グローバルシャッターの低コストNIR、SWIR、さらにはMWIRセンサーを実現できます。 2DマテリアルはTRLが低いですが、有望です。
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量子ドット、有機物、および2D材料:ハイブリッドCMOSSWIRセンシング

Time & Location

4月14日 17:30 – 19:30 GMT+2
仮想イベントプラットフォーム

About the Event

量子ドット(QD)、有機物、および2D材料は、画像センシングにおいて非常に有望な展望を持っています。完全に印刷された有機センサーアレイも現在成熟しています。 QDとオーガニックをCMOS読み出し回路(ROIC)と統合して、グローバルシャッターの低コストNIR、SWIR、さらにはMWIRセンサーを実現できます。 2DマテリアルはTRLが低くなりますが、注意を払う価値があります

QDとオーガニックをCMOS読み出し回路(ROIC)と統合して、グローバルシャッターの低コストNIR、SWIR、さらにはMWIRセンサーを実現できます。これは、現在のInGaAsセンサー技術が直面する主要な古典的問題、すなわち大きなピッチと高いコストに対処することになるでしょう。ピクセルサイズの改善、安定性(光と熱)の改善、ハーメチックパッケージの簡素化、ノイズフロアを増加させずに動作温度を上げるなど、まだやるべきことがたくさんあります。

さらに、有機物をCMOSセンサーに追加して、大型のフルウェルコンデンサー(FWC)を備えたグローバルシャッターを有効にすることができます。これが可能なのは、蒸着された有機物を使用すると、感光領域が読み出し層から分離され、FWCの小売用不動産が増えるためです。 QDを使用しても同じアプローチが可能です。

完全に印刷された有機センサーも現在成熟しています。それらは、指紋検出、X線検出、倉庫監視、および携帯電話での検知に使用するための、大面積のアクティブまたはパッシブセンサーアレイを製造できます。

グラフェン以外の2D材料も、フォトセンシングに関して優れた展望を提供します。それらは低いTRLですが、それらの開発を監視することは非常に重要です。

Schedule


  • 25 分

    Emberion: Hybrid QD-CMOS NIR, SWIR, and MWIR Cameras

    Virtual Event Platform

  • 25 分

    Imec: High Pixel Density Hybrid CMOS Infrared Sensors Enabling Augmented Vision

    Virtual Event Platform
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