4月14日(水) | 仮想イベントプラットフォーム
柔軟なハイブリッドエレクトロニクス:PET互換性に向けた低温ダイまたはICアタッチ
フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスは、フレキシブル基板への極薄ICの統合を可能にします。高価なPIから安価なPETへの移行を可能にするには、低温以上の新しいダイまたはICアタッチが必要です。注目すべき有望なイノベーションスペース。
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Time & Location
4月14日 14:00 – 4月15日 22:00
仮想イベントプラットフォーム
About the Event
フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスは、フレキシブル基板への極薄ICの統合を可能にします。高価なPIから安価なPETへの移行を可能にするには、低温以上の新しいダイまたはICアタッチが必要です。これは不可欠な実現技術です。ここでのロードマップは、I / Oピンが高く、ピッチと間隔がこれまでになく狭い複雑なICをサポートすることが重要です。これは注目すべきイノベーションスペースです。これは、新しい低Tはんだ、自己整合導電性接着剤などを含みます。
Schedule
10 分TechBlick - Introduction
20 分LG Electronics - CVD Graphene as a New Material Platform for a Next Generation IT/ BT Industry"
49つのアイテムが利用可能
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